XDB703 sorozat Integrált hőmérséklet-távadó modul

1. Importált chip, nagyon stabil, és anti-sokk és anti-interferencia
2. Nagy pontosság 0,2%, valós idejű átvitel késedelem nélkül
3. Testreszabott hőmérséklet-tartomány áll rendelkezésre
4. Szabványos univerzális beépítési szerkezet, termoelemmel csatlakoztatható, és a hőellenállás integrált helyszíni beépítési szerkezetet alkot, 33 mm-es szabványos beépítési furattávolsággal